मामले से परिचित चार लोगों ने कहा कि चीन के हुआ होंग ग्रुप ने उन्नत चिप निर्माण तकनीक विकसित की है जिसका उपयोग एआई चिप्स का उत्पादन करने के लिए किया जा सकता है, जो तकनीकी आत्मनिर्भरता को बढ़ावा देने के बीजिंग के प्रयासों में एक बड़ा मील का पत्थर है।
लोगों ने कहा कि समूह का अनुबंध चिप निर्माण व्यवसाय, हुआली माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, शंघाई में अपने संयंत्र में 7-नैनोमीटर चिप निर्माण प्रक्रिया तैयार कर रहा है। इससे यह ऐसी उन्नत तकनीक वाला दूसरा चीनी चिप निर्माता बन जाएगा। हुआ होंग चीन की दूसरी सबसे बड़ी चिप निर्माता कंपनी है। सूत्रों ने कहा कि हुआवेई टेक्नोलॉजीज लिमिटेड 7 एनएम एआई चिप के लिए चिप निर्माता के साथ सहयोग कर रही है।
चीन की सबसे बड़ी अनुबंध चिप निर्माता, सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन या एसएमआईसी, वर्तमान में एकमात्र घरेलू उत्पादक है जो 7 एनएम प्रौद्योगिकियों के साथ चिप्स बनाने में सक्षम है।
विश्लेषकों ने कहा है कि एसएमआईसी 7 एनएम चिप्स बनाने के लिए डच चिप उपकरण निर्माता एएसएमएल की विसर्जन मशीनों का उपयोग करता है, लेकिन उत्पादन पैदावार – प्रति सिलिकॉन वेफर से बने अच्छे चिप्स की संख्या – कमजोर बनी हुई है।
चीन सेमीकॉन ओवरड्राइव
यह विकास वाशिंगटन द्वारा पिछले साल से अपने कुछ तकनीकी निर्यात नियंत्रणों में ढील देने के बाद आया है, जिससे एनवीडिया कॉर्प को चीन को अपनी दूसरी सबसे शक्तिशाली एआई चिप्स बेचने की अनुमति मिल गई है। ढील के बावजूद, बीजिंग ने घरेलू कंपनियों को घरेलू विकल्प खरीदने के लिए प्रोत्साहित किया है, क्योंकि वह खुद को विदेशी आपूर्तिकर्ताओं से दूर रखना चाहता है।
रॉयटर्स यह निर्धारित नहीं कर सका कि हुआ होंग ने उन्नत विनिर्माण क्षमता, इसकी विनिर्माण दक्षता कैसे हासिल की और कौन से उपकरण आपूर्तिकर्ता विकास में शामिल थे। हुआ होंग के 7 एनएम चिप निर्माण प्रक्रिया के विकास की रिपोर्ट पहले नहीं दी गई है।
ऊपर उद्धृत सभी लोगों ने नाम बताने से इनकार कर दिया, क्योंकि जानकारी सार्वजनिक करने के लिए नहीं है। हुआ होंग ग्रुप, हुआली, हुआ होंग सेमीकंडक्टर और हुआवेई ने टिप्पणी के अनुरोधों का जवाब नहीं दिया।
एएसएमएल ने कहा कि वह डिलीवरी से संबंधित सवालों पर टिप्पणी नहीं करता है।
चीन में चिप अनुसंधान एवं विकास कार्य चल रहा है
एक अलग सूत्र ने कहा कि हुआ होंग फैब 6 में 7 एनएम चिप्स पर हुआली का आर एंड डी पिछले साल शुरू हुआ था, जिसमें हुआवेई समर्थित सिकैरियर समेत घरेलू उपकरण आपूर्तिकर्ताओं का समर्थन शामिल था, जिसने पिछले साल शेन्ज़ेन में एक सुविधा में अपने उपकरणों का परीक्षण किया था। सीकैरियर ने टिप्पणी के अनुरोध का जवाब नहीं दिया।
यह विकास दिसंबर में हुआ होंग सेमीकंडक्टर की घोषणा के बाद हुआ कि उसने हुआली में एक नियंत्रित हिस्सेदारी हासिल करने और फाउंड्री में तकनीकी उन्नयन और अनुसंधान को वित्तपोषित करने के लिए 7.56 बिलियन युआन (1.10 बिलियन डॉलर) जुटाने की योजना बनाई है।
दो सूत्रों ने कहा कि हुआली साल के अंत तक प्रति माह कुछ हजार वेफर्स की शुरुआती 7 एनएम चिप उत्पादन क्षमता की योजना बना रही है, जिसे बाद में और बढ़ाने का लक्ष्य है।
सूत्रों में से एक ने कहा कि चीनी जीपीयू डिजाइनर बीरेन टेपआउट के लिए हुआली की 7 एनएम लाइन का उपयोग कर रहे हैं – एक ऐसी प्रक्रिया जिसमें चिप डिजाइन बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने से पहले परीक्षण के लिए एक भौतिक प्रोटोटाइप के लिए प्रतिबद्ध है।
2023 में अमेरिकी व्यापार ब्लैकलिस्ट में रखे जाने के बाद, बीरेन ने कुछ ही समय बाद टीएसएमसी की अनुबंध निर्माण सेवा तक पहुंच खो दी। बीरेन ने टिप्पणी के अनुरोधों का जवाब नहीं दिया।
कंपनी की वेबसाइट के अनुसार, हुआ होंग फैब 6, हुआ होंग समूह की सात फाउंड्रीज़ में सबसे उन्नत है और वर्तमान में 22 एनएम और 28 एनएम प्रक्रिया नोड्स का उपयोग करके लॉजिक चिप्स बनाती है। इसके विपरीत, इसका फैब 5 40 एनएम से 55 एनएम तक की परिपक्व प्रौद्योगिकियों का उपयोग करके चिप्स का उत्पादन करता है।
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