शंघाई- हुआवेई टेक्नोलॉजीज ने कहा कि उसने एक वर्कअराउंड विकसित किया है जो उसे 2031 तक इंटेल और अन्य शीर्ष वैश्विक कंपनियों द्वारा निर्मित प्रमुख उत्पादों के बराबर चिप्स बनाने की अनुमति देगा, जो अमेरिकी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी बाधाओं को दूर करने के लिए चीनी कंपनी का नवीनतम प्रयास है।
शंघाई में हुआवेई स्टोर।
विवरण
हुआवेई ने कहा कि उसका दृष्टिकोण उसे बिना अधिक उन्नत चिप्स बनाने की अनुमति देगा एक तरह की मशीनें इसके प्रतिद्वंद्वी जिन उपकरणों का उपयोग करते हैं, उन तक अमेरिका ने इसे पहुंचने से रोक दिया है।
शेन्ज़ेन, चीन स्थित कंपनी को 2031 तक हाई-एंड चिप्स डिजाइन करने की उम्मीद है जो 1.4-नैनोमीटर प्रक्रिया से निर्मित ट्रांजिस्टर घनत्व से मेल खाते हैं। 1.4-नैनोमीटर स्तर को अत्याधुनिक चिप्स के लिए अगली सीमा माना जाता है, जिसे इंटेल, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स नीदरलैंड के एएसएमएल द्वारा निर्मित विशेष मशीनों का उपयोग करके अगले कुछ वर्षों में बड़े पैमाने पर उत्पादन करने का लक्ष्य रख रहे हैं।
यदि हुआवेई बड़े पैमाने पर इन हाई-एंड चिप्स का उत्पादन करने में सक्षम है, तो यह उद्योग में प्रचलित धारणा को उलट देगा कि उन्नत विनिर्माण प्रौद्योगिकियां और मशीनरी शीर्ष चिप्स बनाने के लिए आवश्यक हैं – अमेरिका के साथ अपनी तकनीकी प्रतिद्वंद्विता में चीन के लिए एक बाधा को दूर करना। इससे हुआवेई के चिप्स का उत्पादन प्रतिद्वंद्वियों की तुलना में सस्ता हो सकता है।
हुआवेई की चिप शाखा के अध्यक्ष हे तिंगबो ने सोमवार को शंघाई में एक कार्यक्रम में कहा, “हमारा समाधान व्यवहार्य और किफायती है।”
हुआवेई ने कहा कि उसका दृष्टिकोण कंप्यूटिंग दक्षता में सुधार करने पर केंद्रित है, जैसे कि एक ही चिप के भीतर सर्किट की कई परतों को ढेर करना और उनके बीच डेटा स्थानांतरित करने में लगने वाले समय को कम करना।
अनुसंधान फर्म ओमडिया के सिंगापुर स्थित विश्लेषक लियान जे सु ने कहा, “क्या हुआवेई को यहां कोई विशिष्ट लाभ मिलेगा या नहीं, यह देखा जाना बाकी है, लेकिन यह कम से कम एक वैकल्पिक रास्ता है, आपूर्ति श्रृंखला चुनौतियों का सामना करते हुए हुआवेई एक सफलता हासिल करने में कामयाब रही।”
प्रसंग
अमेरिका ने 2019 से हुआवेई को ब्लैकलिस्ट कर दिया है और 2022 से उन्नत सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों तक चीन की पहुंच को प्रतिबंधित कर दिया है। अपने स्वयं के विकल्प विकसित करें. हुआवेई तब से बन गई है बीजिंग के राष्ट्रीय दबाव में केंद्रीय खिलाड़ी तकनीकी आत्मनिर्भरता के लिए, चीन की घरेलू सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला बनाने में मदद करना।
बीजिंग और वाशिंगटन के बीच बढ़ती प्रतिद्वंद्विता में हुआवेई और एनवीडिया को अक्सर प्रॉक्सी के रूप में एक-दूसरे के खिलाफ खड़ा किया जाता है। चीनी कंपनी अपने अमेरिकी समकक्षों के बराबर पहुंचने के लिए अपने हार्डवेयर के कंप्यूटिंग प्रदर्शन को बढ़ावा देने के लिए वैकल्पिक डिजाइन, उन्नत पैकेजिंग तकनीकों और अपनी नेटवर्किंग तकनीक पर तेजी से झुक रही है।
हुआवेई ने कहा कि उसने पिछले छह वर्षों में अपनी सेमीकंडक्टर तकनीक को बेहतर बनाया है और अपने दृष्टिकोण से बड़े पैमाने पर 381 चिप मॉडल का उत्पादन किया है। कंपनी के अनुसार, इसके किरिन स्मार्टफोन चिप्स का नवीनतम संस्करण, इस गिरावट में लॉन्च होने वाला है, जो हुआवेई का पहला “लॉजिकफोल्डिंग” आर्किटेक्चर के साथ बनाया जाएगा, जिसे चिप प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। हुआवेई ने कहा कि वह कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए चिप्स विकसित करने के लिए भी इस वर्कअराउंड का उपयोग कर रही है। इसने अपने चिप प्रदर्शन का स्वतंत्र मूल्यांकन प्रदान नहीं किया।
चुनौतियां
जबकि पारंपरिक चिप निर्माण तेजी से कंप्यूटिंग को सक्षम करने के लिए एक सिलिकॉन वेफर पर अधिक सर्किट को निचोड़ने पर निर्भर करता है, कुछ विश्लेषकों का कहना है कि पारंपरिक निर्माण तकनीक एक भौतिक सीमा तक पहुंच रही है जिसमें घटक जल्द ही छोटे नहीं हो पाएंगे।
जवाब में, शोधकर्ता सर्किट को स्टैक कर रहे हैं, लेकिन इस नवजात दृष्टिकोण को ओवरहीटिंग जैसी बड़ी बाधाओं का सामना करना पड़ता है और इंजीनियरों को सर्किट की विभिन्न परतों के समन्वय के लिए अधिक परिष्कृत कोड लिखने की आवश्यकता होती है।
प्रगति से परिचित लोगों ने कहा कि पिछले साल ही हुआवेई ने नई तकनीक के साथ अधिक स्थिर परिणाम हासिल किए हैं। उन्होंने कहा कि कंपनी को अभी भी बड़े पैमाने के अनुप्रयोगों में अपनी व्यवहार्यता साबित करने के लिए डेटा केंद्रों और उपकरण विक्रेताओं के साथ काम करने की जरूरत है, जिसमें समय लग सकता है।
